10月11日，泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目正式开工，奏响“东方芯港”特色园区项目建设“奋进曲”。

开工仪式上，施工总包单位代表，中建六局八建公司华东分公司负责人表示，作为中建六局八建公司首个在沪项目，该项目的建设是企业发展的重要里程碑。未来将全力打造本项目为窗口工程、绿色工程、标杆工程、精品工程，向业主交上一份满意的答卷。并以此为契机，为融入上海、扎根上海迈出坚实的步伐。

据悉，该项目位于临港新片区先进制造片区H31-05地块，总投资11.6亿元，预计于2026年年初建成并投入使用。该项目作为战略新兴产业重点项目，建成后将更快实现晶圆级测试接口关键核心组件的自主国产化，解决部分关键器件封装材料短缺的问题，为临港新片区集成电路产业的发展提供强大的支撑。